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Siehe Technische Spezifikationen

XCZU6CG-2FFVB1156I +BOM

XCZU6CG-2FFVB1156I SoC FPGA

Hersteller:

AMD
Herstellerteil #:

XCZU6CG-2FFVB1156I
Datenblatt:

XCZU6CG-2FFVB1156I Datenblatt (PDF)
Series:

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Architecture:

MCU, FPGA
Core Processor:

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
RAM Size:

256KB
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an XCZU6CG-2FFVB1156I

XCZU6CG-2FFVB1156I Allgemeine Beschreibung

Encapsulated in a flip-chip package featuring a 1156-pin BGA footprint, the XCZU6CG-2FFVB1156I is a powerhouse of power efficiency and high-performance computing prowess suitable for diverse applications. From automotive to industrial automation, aerospace to telecommunications, this versatile device is tailored to meet the evolving demands of next-generation embedded systems. Offering unrivaled flexibility, scalability, and acceleration for intricate and demanding designs, the XCZU6CG-2FFVB1156I is poised to revolutionize the embedded systems landscape

Spezifikationen

Series	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	Architecture	MCU, FPGA
Core Processor	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	RAM Size	256KB
Peripherals	DMA, WDT	Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed	533MHz, 1.3GHz	Primary Attributes	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	Number of I/O	328
Base Product Number	XCZU6

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