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XCZU9CG-1FFVC900I +BOM
Cutting-edge FLIPCHIP-900 technology for improved reliability
900-BBGA,FCBGA-
Hersteller:
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Herstellerteil #:
XCZU9CG-1FFVC900I
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Datenblatt:
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Series:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
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Architecture:
MCU, FPGA
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Core Processor:
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
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RAM Size:
256KB
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EDA/CAD Modelle:
All bill of materials (BOM) can be sent via email to [email protected], or fill below form to Quote for XCZU9CG-1FFVC900I, guaranteed quotes back within 12hr.
Verfügbarkeit: 8555 Stck
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XCZU9CG-1FFVC900I Allgemeine Beschreibung
Featuring 600K logic cells, 732 DSP slices, and 1836 KB of block RAM, the XCZU9CG-1FFVC900I provides ample resources for complex designs. Its array of high-speed interfaces, including 16.3 Gb/s transceivers, PCIe Gen3 x16, and DDR4 memory interfaces, further bolster its connectivity options
Spezifikationen
Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Architecture | MCU, FPGA |
Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | RAM Size | 256KB |
Peripherals | DMA, WDT | Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Speed | 500MHz, 1.2GHz | Primary Attributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells |
Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) | Number of I/O | 204 |
Base Product Number | XCZU9 |
Servicerichtlinien und andere
After-Sales- und Abwicklungsbezogen
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AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..
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In Stock: 8.555
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