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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

K9LAG08U0M-PCB0 +BOM

Hersteller:

SAMSUNG
Herstellerteil #:

K9LAG08U0M-PCB0
Datenblatt:

K9LAG08U0M-PCB0 Datenblatt (PDF)
Paket/Koffer:

TSOP48
Produktart:

Memory ICs
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an K9LAG08U0M-PCB0

Email: [email protected]

Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

Tel: +852 95804164

Hauptmerkmale

Voltage Supply : 2.7 V ~ 3.6 V

Organization

- Memory Cell Array : (2G + 64M)bit x 8bit

- Data Register : (2K + 64)bit x8bit

Automatic Program and Erase

- Page Program : (2K + 64)Byte

- Block Erase : (256K + 8K)Byte

Page Read Operation

- Page Size : (2K + 64)Byte

- Random Read : 60s(Max.)

- Serial Access : 30ns(Min.)

*K9MCG08U5M : 50ns(Min.)

Memory Cell : 2bit / Memory Cell

Fast Write Cycle Time

- Program time : 800s(Typ.)

- Block Erase Time : 1.5ms(Typ.)

Command/Address/Data Multiplexed I/O Port

Hardware Data Protection

- Program/Erase Lockout During Power Transitions

Reliable CMOS Floating-Gate Technology

- Endurance : 5K Program/Erase Cycles(with 4bit/512byte ECC)

- Data Retention : 10 Years

Command Register Operation

Unique ID for Copyright Protection

Package :

- K9LAG08U0M-PCB0/PIB0 : Pb-FREE PACKAGE

48 - Pin TSOP I (12 x 20 / 0.5 mm pitch)

- K9HBG08U1M-PCB0/PIB0 : Pb-FREE PACKAGE

48 - Pin TSOP I (12 x 20 / 0.5 mm pitch)

- K9HBG08U1M-ICB0/IIB0

52 - Pin TLGA (12 x 17 / 1.0 mm pitch)

- K9MCG08U5M-PCB0/PIB0 : Two K9HBG08U0M package stacked

48 - Pin TSOP I (12 x 20 / 0.5 mm pitch) : Pb-FREE PACKAGE

Spezifikationen

Product Category

Memory ICs

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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