Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen finden Sie in unseren Datenschutzrichtlinie.

Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

TDA3MVDBABFRQ1 +BOM

Compact and high-reliability pin FCBGA package for space-constrained designs

Hersteller:

Texas Instruments, Inc
Herstellerteil #:

TDA3MVDBABFRQ1
Datenblatt:

TDA3MVDBABFRQ1 Datenblatt (PDF)
GenericPartNumber:

TDA3MV
PartDescription:

Low power SoC w/ full-featured processing, imaging & vision acceleration for ADAS applications
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an TDA3MVDBABFRQ1

TDA3MVDBABFRQ1 Allgemeine Beschreibung

Automotive technology is advancing at a rapid pace, and the TDA3x SoC is at the forefront of this evolution. From front cameras to radar systems, the TDA3x SoC supports a wide range of ADAS applications on a single architecture. This versatility is made possible by its heterogeneous and scalable design, which includes a mix of powerful DSP cores, Vision AccelerationPac (EVE), and Cortex-M4 processors. With integrated peripherals like multi-camera interfaces and Ethernet connectivity, the TDA3x SoC is a comprehensive solution for next-generation automotive systems

Hauptmerkmale

Reliable temperature monitoring

Spezifikationen

genericPartNumber	TDA3MV	orderablePartNumber	TDA3MVDBABFRQ1
partDescription	Low power SoC w/ full-featured processing, imaging & vision acceleration for ADAS applications	statusDisplay	ACTIVE
statusDescription	This product has been released to the market and is available for purchase. For some products, newer alternatives may be available.

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

Zahlung

Bezahlverfahren

TT/Überweisung

Paypal

Western Union

Geldgramm

Für alternative Zahlungskanäle kontaktieren Sie uns bitte unter:

[email protected]

Versand & Verpackung

Versandart

Fedex

UPS

DHL

NTN

Verpackung

AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..