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Siehe Technische Spezifikationen

TDA3MVRBFABFQ1 +BOM

High-performance SoC for enhanced safety and mobility solution

Hersteller:

Texas Instruments, Inc
Herstellerteil #:

TDA3MVRBFABFQ1
Datenblatt:

TDA3MVRBFABFQ1 Datenblatt (PDF)
GenericPartNumber:

TDA3MV
PartDescription:

Low power SoC w/ full-featured processing, imaging & vision acceleration for ADAS applications
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an TDA3MVRBFABFQ1

TDA3MVRBFABFQ1 Allgemeine Beschreibung

The TDA3x SoC stands out with its heterogeneous and scalable design, incorporating a mix of TI's renowned TMS320C66x DSP cores, Vision AccelerationPac (EVE), and dual-Cortex-M4 processors. This combination offers flexibility and efficiency while enabling low power consumption and diverse package options for compact design solutions

Hauptmerkmale

High-performance image processing
Support for various camera interfaces

MIPI CSI-2, USB3.0 and LVDS
Dual camera and triple display support

Spezifikationen

genericPartNumber	TDA3MV	orderablePartNumber	TDA3MVRBFABFQ1
partDescription	Low power SoC w/ full-featured processing, imaging & vision acceleration for ADAS applications	statusDisplay	ACTIVE
statusDescription	This product has been released to the market and is available for purchase. For some products, newer alternatives may be available.

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