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Siehe Technische Spezifikationen

W71NW10GF3FW +BOM

Multichip Packages 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32

Hersteller:

Winbond
Herstellerteil #:

W71NW10GF3FW
Datenblatt:

W71NW10GF3FW Datenblatt (PDF)
Type:

NAND Flash, LPDDR2
Memory Size:

1 Gbit, 1 Gbit
Series:

W71NW10GF
Mounting Style:

SMD/SMT

W71NW10GF3FW Allgemeine Beschreibung

FLASH - NAND, DRAM - LPDDR2 Memory IC 1Gbit (NAND), 1Gbit (LPDDR2) 400 MHz

Spezifikationen

Product Category	Multichip Packages	Type	NAND Flash, LPDDR2
Memory Size	1 Gbit, 1 Gbit	Series	W71NW10GF
Mounting Style	SMD/SMT	Maximum Clock Frequency	29 MHz, 533 MHz
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Maximum Operating Temperature	+ 85 C
Data Bus Width	8 bit, 32 bit	Moisture Sensitive	Yes
Organization	128 M x 8, 32 M x 32	Product	NAND-Based MCPs
Product Type	Multichip Packages	Factory Pack Quantity	2000
Subcategory	Memory & Data Storage	Supply Voltage - Max	1.95 V
Supply Voltage - Min	1.7 V

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