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Siehe Technische Spezifikationen

W71NW11GE1EW +BOM

Boosts data processing capabilities with 1.8V NAND and 512Mb LPDDR2 MCP, ideal for demanding applications

Hersteller:

Winbond
Herstellerteil #:

W71NW11GE1EW
Datenblatt:

W71NW11GE1EW Datenblatt (PDF)
Type:

NAND Flash, LPDDR2
Memory Size:

1 Gbit, 512 Mbit
Series:

W71NW11GE
Mounting Style:

SMD/SMT
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an W71NW11GE1EW

W71NW11GE1EW Allgemeine Beschreibung

FLASH - NAND, DRAM - LPDDR2 Memory IC 1Gbit (NAND), 512Mbit (LPDDR2) 121-WFBGA (8x8)

Spezifikationen

Product Category	Multichip Packages	Type	NAND Flash, LPDDR2
Memory Size	1 Gbit, 512 Mbit	Series	W71NW11GE
Mounting Style	SMD/SMT	Maximum Clock Frequency	29 MHz, 533 MHz
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Maximum Operating Temperature	+ 85 C
Data Bus Width	16 bit	Moisture Sensitive	Yes
Organization	64 M x 16, 32 M x 16	Product	NAND-Based MCPs
Product Type	Multichip Packages	Factory Pack Quantity	4500
Subcategory	Memory & Data Storage	Supply Voltage - Max	1.95 V
Supply Voltage - Min	1.7 V

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