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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

CY7C1061AV33-10ZI +BOM

Faster than ever before, this SRAM chip accelerates system performance and reduces latency

Hersteller:

CYPRESS
Herstellerteil #:

CY7C1061AV33-10ZI
Datenblatt:

CY7C1061AV33-10ZI Datenblatt (PDF)
Pbfree Code:

No
Part Life Cycle Code:

Active
Pin Count:

54
Access Time-Max:

10 ns
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an CY7C1061AV33-10ZI

Hauptmerkmale

High speed
— tAA = 10 ns
Low active power
— 990 mW (max)
Operating voltages of 3.3 ± 0.3V
2.0V data retention
Automatic power down when deselected
TTL compatible inputs and outputs
Easy memory expansion with CE1 and CE2 features
Available in Pb-free and non Pb-free 54-pin TSOP II
package and non Pb-free 60-ball fine pitch ball grid array
(FBGA) package

Spezifikationen

Pbfree Code	No	Part Life Cycle Code	Active
Pin Count	54	Reach Compliance Code
Access Time-Max	10 ns	JESD-30 Code	R-PDSO-G54
JESD-609 Code	e0	Length	22.415 mm
Memory Density	16777216 bit	Memory IC Type	STANDARD SRAM
Memory Width	16	Moisture Sensitivity Level	3
Number of Functions	1	Number of Terminals	54
Number of Words	1048576 words	Number of Words Code	1000000
Operating Mode	ASYNCHRONOUS	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Organization	1MX16
Parallel/Serial	PARALLEL	Peak Reflow Temperature (Cel)	235
Qualification Status	COMMERCIAL	Seated Height-Max	1.2 mm
Supply Voltage-Max (Vsup)	3.6 V	Supply Voltage-Min (Vsup)	3 V
Supply Voltage-Nom (Vsup)	3.3 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	INDUSTRIAL
Terminal Finish	TIN LEAD	Terminal Form	GULL WING
Terminal Pitch	0.8 mm	Terminal Position	DUAL
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30	Width	10.16 mm

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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