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Siehe Technische Spezifikationen

IMBG65R260M1HXTMA1 +BOM

MOSFET SILICON CARBIDE MOSFET

Hersteller:

Infineon Technologies Corporation
Herstellerteil #:

IMBG65R260M1HXTMA1
Datenblatt:

IMBG65R260M1HXTMA1 Datenblatt (PDF)
Series:

CoolSIC™ M1
FET Type:

N-Channel
Technology:

SiCFET (Silicon Carbide)
Drain To Source Voltage (Vdss):

650 V
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an IMBG65R260M1HXTMA1

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Skype: live:.cid.ab6b29428937b76

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IMBG65R260M1HXTMA1 Allgemeine Beschreibung

N-Channel 650 V 6A (Tc) 65W (Tc) Surface Mount PG-TO263-7-12

Infineon Technologies Corporation Inventar

Hauptmerkmale

Low Q
rr
oss
Low switching losses
Commutation robust fast body diode
Leading trench technology with superior gate oxide reliability
Increased avalanche capability
SMD package for direct integration into PCB
Sense pin for optimized switching performance
High performance, high reliability and ease of use
Enable high system efficiency and power density
Reduces system cost and complexity
Enable cheaper, simpler and smaller systems
Works in topologies with continuous hard commutation
Fit for high temperature and harsh operations
Enables bi-directional topologies

Infineon Technologies Corporation Originalbestand

Anwendung

Server
Telecom
SMPS
Solar energy systems
Energy storage and battery formation
UPS
EV charging
Motor drives

Spezifikationen

Category	Discrete Semiconductor ProductsTransistorsFETs, MOSFETsSingle FETs, MOSFETs	Series	CoolSIC™ M1
FET Type	N-Channel	Technology	SiCFET (Silicon Carbide)
Drain to Source Voltage (Vdss)	650 V	Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C	6A (Tc)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)	18V	Rds On (Max) @ Id, Vgs	346mOhm @ 3.6A, 18V
Vgs(th) (Max) @ Id	5.7V @ 1.1mA	Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs	6 nC @ 18 V
Vgs (Max)	+23V, -5V	Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds	201 pF @ 400 V
FET Feature	-	Power Dissipation (Max)	65W (Tc)
Operating Temperature	-55°C ~ 175°C (TJ)	Mounting Type	Surface Mount
Base Product Number	IMBG65R	RHoS	yes
PBFree	yes	HalogenFree	yes

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