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Siehe Technische Spezifikationen

NTD24N06LT4G +BOM

Designed for low voltage, high speed switching applications in power supplies, converters and power motor controls and bridge circuits.

Hersteller:

onsemi
Herstellerteil #:

NTD24N06LT4G
Datenblatt:

NTD24N06LT4G Datenblatt (PDF)
Pbfree Code:

Yes
Part Life Cycle Code:

Active
Pin Count:

3
Reach Compliance Code:

not_compliant
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an NTD24N06LT4G

NTD24N06LT4G Allgemeine Beschreibung

Designed for low voltage, high speed switching applications in power supplies, converters and power motor controls and bridge circuits.

Hauptmerkmale

High-Temperature Soldering Capable
Durable Glass-Filled Epoxy Package
Electromagnetic Immunity Compliant

Anwendung

Control Panels
Smart Home Devices
Audio Systems

Spezifikationen

Source Content uid	NTD24N06LT4G	Pbfree Code	Yes
Part Life Cycle Code	Active	Pin Count	3
Reach Compliance Code	not_compliant	ECCN Code	EAR99
HTS Code	8541.29.00.95	Factory Lead Time	64 Weeks
Additional Feature	LOGIC LEVEL COMPATIBLE	Avalanche Energy Rating (Eas)	162 mJ
Case Connection	DRAIN	Configuration	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
DS Breakdown Voltage-Min	60 V	Drain Current-Max (ID)	24 A
Drain-source On Resistance-Max	0.045 Ω	FET Technology	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 Code	R-PSSO-G2	JESD-609 Code	e3
Moisture Sensitivity Level	1	Number of Elements	1
Number of Terminals	2	Operating Mode	ENHANCEMENT MODE
Operating Temperature-Max	175 °C	Operating Temperature-Min	-55 °C
Peak Reflow Temperature (Cel)	NOT SPECIFIED	Polarity/Channel Type	N-CHANNEL
Power Dissipation-Max (Abs)	1.36 W	Pulsed Drain Current-Max (IDM)	72 A
Qualification Status	Not Qualified	Surface Mount	YES
Terminal Finish	Matte Tin (Sn) - annealed	Terminal Form	GULL WING
Terminal Position	SINGLE	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	NOT SPECIFIED
Transistor Application	SWITCHING	Transistor Element Material	SILICON

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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