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Die Bilder dienen nur als Referenz,

Siehe Technische Spezifikationen

NTD3055-094T4G +BOM

Designed for low voltage, high speed switching applications in power supplies, converters and power motor controls and bridge circuits.

Hersteller:

onsemi
Herstellerteil #:

NTD3055-094T4G
Datenblatt:

NTD3055-094T4G Datenblatt (PDF)
Pbfree Code:

Yes
Part Life Cycle Code:

Active
Pin Count:

3
Reach Compliance Code:

not_compliant
EDA/CAD Modelle:

Fordern Sie kostenlose CAD-Modelle für an NTD3055-094T4G

NTD3055-094T4G Allgemeine Beschreibung

The Metal-oxide Semiconductor FET design of the NTD3055-094T4G provides enhanced switching capabilities and high power efficiency, making it a valuable component for energy-efficient designs. Its compact size and robust construction further enhance its versatility and usability in different electronic systems

Hauptmerkmale

Enhanced Shock Resistance
Better Thermal Efficiency
Fewer Vibration Sensitivity
Magnetic Shielding Effectiveness
Silicone-Based Insulation Material
Higher Dielectric Strength

Anwendung

Light Dimmers
Current Sensors
Frequency Converters

Spezifikationen

Source Content uid	NTD3055-094T4G	Pbfree Code	Yes
Part Life Cycle Code	Active	Pin Count	3
Reach Compliance Code	not_compliant	ECCN Code	EAR99
HTS Code	8541.29.00.75	Factory Lead Time	61 Weeks
Avalanche Energy Rating (Eas)	61 mJ	Case Connection	DRAIN
Configuration	SINGLE WITH BUILT-IN DIODE	DS Breakdown Voltage-Min	60 V
Drain Current-Max (ID)	12 A	Drain-source On Resistance-Max	0.094 Ω
FET Technology	METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR	JESD-30 Code	R-PSSO-G2
JESD-609 Code	e3	Moisture Sensitivity Level	1
Number of Elements	1	Number of Terminals	2
Operating Mode	ENHANCEMENT MODE	Operating Temperature-Max	175 °C
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Polarity/Channel Type	N-CHANNEL
Power Dissipation-Max (Abs)	1.5 W	Pulsed Drain Current-Max (IDM)	45 A
Qualification Status	Not Qualified	Surface Mount	YES
Terminal Finish	Matte Tin (Sn) - annealed	Terminal Form	GULL WING
Terminal Position	SINGLE	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	40
Transistor Application	SWITCHING	Transistor Element Material	SILICON

Servicerichtlinien und andere

After-Sales- und Abwicklungsbezogen

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