Bezahlverfahren
HI3559RFCV100 +BOM
HI3559RFCV100 is an advanced camera SoC (System on Chip) designed for smart home camera applications.
BGA-
Hersteller:
HISILICON
-
Herstellerteil #:
HI3559RFCV100
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Datenblatt:
-
Series:
HiSilicon Kirin
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Core Processor:
ARM Cortex-A73, ARM Cortex-A53
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Core Size:
64-Bit
-
Speed:
2.2GHz
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EDA/CAD Modelle:
All bill of materials (BOM) can be sent via email to [email protected], or fill below form to Quote for HI3559RFCV100, guaranteed quotes back within 12hr.
Verfügbarkeit: 5084 Stck
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Avaq Semiconductor bietet den äußerst vielseitigen und zuverlässigen HI3559RFCV100-Treiber von HISILICON an. Mit seinen multifunktionalen und leistungsstarken Funktionen ist diese Komponente eine ausgezeichnete Wahl für eine breite Palette elektronischer Projekte.
Um sicherzustellen, dass Sie über alle notwendigen Informationen verfügen, um diese Komponente optimal nutzen zu können, stellt Avaq ein kostenloses Datenblatt im PDF-Format sowie Schaltpläne, Pin-Layouts, Pin-Details, Pin-Spannungswerte und gleichwertige Komponenten für die zur Verfügung HI3559RFCV100.
Avaq bietet auch kostenlose Muster an. Füllen Sie einfach das Musteranforderungsformular aus und senden Sie es ab, um Ihre kostenlosen Muster zum Testen zu erhalten. Bei Fragen können Sie sich gerne jederzeit an uns wenden.
Spezifikationen
Series | HiSilicon Kirin | Core Processor | ARM Cortex-A73, ARM Cortex-A53 |
Core Size | 64-Bit | Speed | 2.2GHz |
Connectivity | I²C, UART, USB, Ethernet | Peripherals | CAN, DMA, GPIO, I2S, SPI |
Number of I/Os | N/A | Program Memory Size | N/A |
Data RAM Size | N/A | Voltage - Supply | N/A |
Operating Temperature | -40°C ~ 85°C | Mounting Type | Surface Mount |
Servicerichtlinien und andere
After-Sales- und Abwicklungsbezogen
Für alternative Zahlungskanäle kontaktieren Sie uns bitte unter:
[email protected]Versandart
AVAQ bestimmt und verpackt alle Geräte auf der Grundlage der Schutzanforderungen gegen elektrostatische Entladung (ESD) und Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)..
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Qualitätsgarantie
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In Stock: 5.084
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